“시스템 반도체 밸류체인 총정리｜국내외 소재·부품·장비 핵심 기업 분석”
시스템 반도체 대전망!
누가 ‘미래 반도체 공급망’을 지배할까?
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🧠 시스템 반도체 밸류체인 한눈에 보기
시스템 반도체(SiP, SoC 등)는 모바일, 자동차, AI 반도체 등 고부가가치 산업의 핵심
이를 뒷받침하는 소재 → 부품 → 장비 → 설계 → 제조 → 후공정 전 과정을 살펴보면,
국내외 주요 상장 기업들 간의 긴밀한 공급망 관계가 형성되어 있습니다.
[전방 산업]
스마트폰, 자동차, IoT, 서버 등
↑
[설계: Fabless]
퀄컴, 엔비디아, AMD, 미디어텍, DB하이텍
↓
[파운드리: Foundry]
TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리, UMC
↔
[소재: Materials]
- 웨이퍼: 신에츠, SUMCO, SK실트론
- 포토레지스트: 동진쎄미캠, JSR
- 고순도 가스: 에어리퀴드, 린데
↔
[부품: Components]
- 마스크/펠리클: 에스앤에스텍, 에프에스티
- 프로브/소켓: 리노공업
↔
[장비: Equipment]
- 노광: ASML, 니콘
- 식각/증착: 램리서치, 도쿄일렉트론, 원익IPS
- 세정: 코미코, 제우스
- 검사: 테크윙, 유니테스트, 펨트론
↓
[후공정: OSAT]
하나마이크론, ASE, 앰코테크놀로지
↓
[전방 산업]
스마트폰, 자동차, IoT, 서버 등
🔍 시스템 반도체 산업 밸류체인 구조
1. 전방 산업 (수요 산업)
주요 국내외 기업 및 주력 상품/서비스
1. 설계 (Fabless)
퀄컴 (Qualcomm, 미국): 스냅드래곤 프로세서, 5G 모뎀
엔비디아 (NVIDIA, 미국): GPU, AI 칩 (예: A100, H100)
AMD (미국): CPU, GPU (Ryzen, Radeon)
미디어텍 (MediaTek, 대만): 모바일 AP, IoT 칩
DB하이텍 (한국): 아날로그 및 혼합신호 반도체 설계
2. 파운드리 (Foundry)
TSMC (대만): 3nm/5nm 공정, 첨단 반도체 제조
삼성전자 (한국): 3nm GAA 공정, 파운드리 서비스
글로벌파운드리 (미국): 특화 공정 (RF, IoT)
UMC (대만): 성숙 공정 (28nm 이상)
3. 소재 (Materials)
신에츠 (Shin-Etsu, 일본): 12인치 웨이퍼
SUMCO (일본): 고순도 실리콘 웨이퍼
SK실트론 (한국): 8인치/12인치 웨이퍼
동진쎄미캠 (한국): 포토레지스트, 감광액
JSR (일본): EUV용 포토레지스트
에어리퀴드 (프랑스): 고순도 가스
린데 (독일): 반도체 공정용 가스
4. 부품 (Components)
에스앤에스텍 (한국): 마스크, 펠리클
에프에스티 (한국): 펠리클, 반도체 부품
리노공업 (한국): 검사용 프로브, IC 테스트 소켓
5. 장비 (Equipment)
ASML (네덜란드): EUV 노광 장비
램리서치 (미국): 식각, 증착, 세정 장비
도쿄일렉트론 (일본): 코터, 디벨로퍼, 식각 장비
원익IPS (한국): RTP, ALD 장비
코미코 (한국): 정밀 세정, 특수 코팅 서비스
제우스 (한국): 습식 세정 장비
테크윙 (한국): 테스트 핸들러
유니테스트 (한국): 메모리 모듈/컴포넌트 테스터
펨트론 (한국): 반도체 검사 장비
이오테크닉스 (한국): 레이저 마커, 커터
오로스테크놀로지 (한국): 오버레이 계측 장비
6. 후공정 (OSAT)
하나마이크론 (한국): 반도체 패키징, 테스트 서비스
ASE (대만): 패키징, 테스트 서비스
앰코테크놀로지 (미국): 반도체 패키징
전방 및 후방 산업 간 상관관계
전방 산업: 시스템 반도체는 스마트폰(애플, 삼성), 자동차(테슬라, 현대차), 서버(AWS, 구글), IoT 기기 등에 사용됩니다.
이들 산업은 설계(Fabless) 및 파운드리 기업에 칩 설계와 생산을 의뢰합니다.
후방 산업: 소재, 부품, 장비 공급업체는 파운드리 및 후공정 기업에 필수적인 원자재와 장비를 제공합니다.
예를 들어, ASML의 EUV 장비는 TSMC와 삼성전자의 첨단 공정에 필수적이며,
SK실트론의 웨이퍼는 반도체 제조의 기초 재료로 사용됩니다.
공급망 상호작용: 파운드리 기업(삼성전자, TSMC)은 소재(웨이퍼, 포토레지스트)와
장비(노광, 식각)를 공급받아 칩을 생산하고, 이를 Fabless 기업(퀄컴, 엔비디아)이나 전방 산업에 납품합니다.
후공정 기업(하나마이크론, ASE)은 칩을 패키징하여 최종 제품으로 완성합니다.
시스템 반도체 산업의 최신 동향
3nm 공정 경쟁: 삼성전자와 TSMC는 3nm 공정에서 치열한 경쟁을 벌이고 있으며,
이는 소재 및 장비 수요를 증가시킵니다.
HBM 및 AI 칩 수요 증가: AI와 데이터센터 확대로 인해 HBM3E와 같은 고대역폭 메모리와 AI 칩 수요가 급증하며, 관련 장비(테크윙, 유니테스트)와 소재 기업에 기회가 확대되고 있습니다.
소재 국산화 노력: 일본의 수출 규제로 인해 한국은 웨이퍼, 포토레지스트 등 소재 국산화를 추진 중이며,
동진쎄미캠, SK실트론 등이 수혜를 받고 있습니다.
2. 반도체 밸류체인 구조
A. 설계 (Fabless)
국내: 텔레칩스, 에프에스티, 넥스트칩
해외: 퀄컴(Qualcomm), 엔비디아(NVIDIA), AMD
B. 제조 (Foundry)
국내: 삼성전자
해외: TSMC, 인텔(Intel Foundry Services)
C. 소재 (재료)
D. 부품 (소모품, 유지재)
코미코: 세정·코팅 (삼성, 인텔 납품)
씨앤지하이테크: 약품 혼합·공급 장치(CCSS)
이오테크닉스: 레이저 마킹기기
E. 장비 (전공정 + 후공정)
3. 후방 산업 (공급업체 / 소재·장비 원천 기업)
가스/약품 공급: SK머티리얼즈, 후성
정밀 부품: 한솔케미칼, 덕산테코피아
로봇/물류: 한화정밀기계(한화에어로스페이스), 이오테크닉스
시스템 반도체 밸류체인은 설계, 제조, 소재, 부품, 장비, 후공정으로 이어지는 복잡한 생태계입니다.
국내외 주요 기업들은 각 단계에서 고유의 기술과 서비스를 제공하며, 전방 및 후방 산업과 긴밀히 협력합니다.
AI, 5G, 자율주행 등 첨단 산업의 성장으로 시스템 반도체 수요는 계속 증가할 전망이며,
이는 소재, 부품, 장비 기업들에게 새로운 기회를 제공합니다.
투자자라면 밸류체인의 각 단계에서 경쟁력을 갖춘 기업
(예: ASML, 삼성전자, 코미코, 유니테스트)을 주목하고,
소재 국산화와 HBM 수요 증가와 같은 최신 트렌드를 고려한 포트폴리오를 구성하는 것이 중요합니다.
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※ 본 자료는 투자에 대한 이해를 돕기 위해 제작되었으며,
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**면책 조항**
주가 예측은 불확실성을 동반하며, 본 시나리오는 제한된 데이터를 기반으로 한 추정입니다.
투자 결정 전 자체 조사와 전문가 상담이 필요합니다.
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